Nozzle Jet Tungsten Carbide Solder Precision Tinggi yang tahan lama untuk Proses Las

Deskripsi Produk

Nozzle Jet Tungsten Carbide Solder Precision Tinggi yang tahan lama untuk Proses Las

Ringkasan Produk

Tungsten karbida solder jet nozzles kami diproduksi dari bahan paduan tungsten-karbon premium melalui pemesinan presisi dan proses sintering suhu tinggi,memberikan ketahanan haus dan korosi yang luar biasa. Dirancang khusus untuk aplikasi jet solder suhu tinggi dalam perakitan SMT, soldering komponen elektronik, dan manufaktur modul fotovoltaik,nozzles ini menawarkan 5-8 kali lebih lama umur layanan dibandingkan dengan tradisional stainless steel atau ceramic nozzles, secara signifikan mengurangi waktu hentian jalur produksi dan frekuensi penggantian.

Desain dinamika fluida internal yang dioptimalkan memastikan jetting solder yang konsisten dan stabil, secara efektif mencegah masalah umum seperti tetesan, percikan, atau atomisasi yang tidak merata.Dengan pemesinan yang tepat menjaga toleransi diameter lubang dalam ± 0.01mm, nozzles kami sangat ideal untuk berbagai aplikasi pengelasan presisi.menyederhanakan pemeliharaan dan menurunkan biaya pemeliharaan lebih dari 60%.

Keuntungan Utama

1. Ketahanan Pakai yang Luar Biasa: Dibuat dari karbida tungsten kemurnian tinggi dengan kekerasan melebihi HRA90, memberikan ketahanan jangka panjang terhadap erosi solder suhu tinggi dan memperpanjang umur pakai secara signifikan.
2. Teknik presisi: Toleransi diameter lubang yang dikontrol secara ketat dalam ± 0,01mm memastikan jetting solder yang akurat dan konsisten untuk persyaratan solder elektronik presisi tinggi.
3. Stabilitas suhu tinggi yang unggul: Tahan suhu operasi hingga 1400°C sambil mempertahankan integritas struktural di bawah tekanan termal yang berkepanjangan, mencegah deformasi atau retakan.
4. Dinamika Fluida yang Dioptimalkan: Saluran internal yang dihitung secara ilmiah dan diproses dengan presisi menjamin penyemprotan solder yang seragam dan stabil, meminimalkan percikan, tetesan, atau atomisasi yang tidak merata.
5. Pengolahan Permukaan dengan Adhesif Rendah: Proses polishing cermin khusus secara efektif mengurangi akumulasi residu solder, mengurangi frekuensi pembersihan dan meningkatkan efisiensi produksi.
6. Kompatibilitas Bahan: Cocok untuk berbagai paduan solder termasuk pasta solder bebas timbal dan solder SnAgCu, memenuhi berbagai kebutuhan aplikasi industri.

Perbandingan Kinerja