Nozel Bola Solder Tungsten Karbida yang Dapat Disesuaikan untuk Penyolderan Presisi

Deskripsi Produk

Dalam manufaktur elektronik modern, akurasi penyolderan secara langsung memengaruhi keandalan dan kinerja produk. Seiring kemajuan teknologi pengemasan chip menuju miniaturisasi dan kepadatan tinggi, nosel konvensional sering kali mengalami keausan dan deformasi selama pengoperasian frekuensi tinggi yang berkepanjangan, yang menyebabkan ukuran bola solder yang tidak konsisten, kesalahan penyelarasan, dan cacat kualitas lainnya.

The Nosel Bola Solder Tungsten Karbida (Nosel Bola Solder WC) dirancang untuk mengatasi tantangan industri ini. Dibuat dari tungsten karbida kelas militer dengan pemesinan presisi, nosel kami memberikan ketahanan aus yang luar biasa sekaligus memastikan akurasi penyolderan yang konsisten. Baik untuk penempatan bola BGA skala mikro atau penyolderan semikonduktor presisi tinggi, nosel ini menjamin kinerja yang stabil dan andal—membantu Anda meningkatkan tingkat hasil dan mengurangi biaya produksi.

Desain aliran udaranya yang dioptimalkan memastikan pengiriman bola solder yang lancar, meminimalkan percikan, sementara ketahanan panas dan korosinya yang unggul membuatnya ideal untuk lingkungan penyolderan yang menantang, termasuk aplikasi solder bebas timah. Memilih Nosel Bola Solder Tungsten Karbida berarti memilih efisiensi yang lebih tinggi, stabilitas yang lebih besar, dan kinerja yang lebih tahan lama.

Fitur Utama

1. Ketahanan Aus Ekstrem untuk Umur Panjang

• Terbuat dari tungsten karbida (WC)yang sangat keras, menawarkan masa pakai 3-5x lebih lama daripada nosel baja tahan karat atau keramik.
• Ideal untuk operasi penyolderan frekuensi tinggi, mengurangi waktu henti dan biaya perawatan.

2. Penempatan Bola Presisi untuk Penyolderan yang Konsisten

• ±0.01mm toleransi lubang memastikan ukuran bola solder yang seragam dan penempatan yang tepat, mengurangi cacat.
• Saluran aliran udara yang dioptimalkan meminimalkan penyumbatan dan meningkatkan efisiensi penyolderan.

3. Ketahanan Suhu Tinggi & Korosi

• Tahan suhu hingga 600°C, kompatibel dengan solder bebas timah dan solder agresif lainnya.
• Permukaan yang dipoles cermin mencegah solder menempel untuk pengoperasian yang lebih lancar.

4. Kompatibilitas & Kustomisasi yang Luas

• Mendukung bola solder dari 0.1mm hingga 1.0mm (ukuran khusus tersedia).
• Cocok untuk sebagian besar penempatan bola BGA, semikonduktor, dan sistem penyolderan mikro.

Aplikasi

Pengemasan BGA – Memastikan penyolderan array grid bola yang seragam
Penyolderan Mikro Semikonduktor – Penempatan presisi untuk bantalan solder kecil
Pengemasan LED – Pengeluaran bola mikro yang andal untuk perakitan LED
Elektronik Konsumen & Otomotif – Ideal untuk PCB ponsel pintar, sensor, dan lainnya