Piring Tungsten Kekuatan Tinggi W90NiFe4 Lempeng Baja Tungsten Disesuaikan

Kamar uap memberikan kinerja termal yang jauh lebih baik dibandingkan dengan pemancar panas logam padat tradisional yang digunakan dalam sistem pendingin CPU konvensional.Pipa panas planar ini memiliki kandang logam datar dengan lapisan struktur wick terintegrasi.

Sebagai perangkat pengelolaan panas dua fase dengan permukaan datar yang besar, ruang uap secara efisien mendistribusikan panas dari komponen elektronik bertenaga tinggi atau aliran panas tinggi.Saat mengganti plat dasar standar atau pipa panas dalam perakitan termal, mereka dapat mengurangi kerugian konduksi (Delta-T) sebesar 50% atau lebih, menghasilkan ketahanan termal secara keseluruhan yang jauh lebih rendah.

Penerapan teknologi ruang uap telah dipercepat dalam beberapa tahun terakhir, didorong oleh peningkatan kepadatan daya dari mengecilkan ukuran mati semikonduktor.Kamar uap modern menawarkan kemampuan yang lebih baik dan biaya yang lebih rendah dibandingkan dengan generasi sebelumnya, meningkatkan proposisi nilai dan fleksibilitas aplikasi mereka di berbagai industri.

Pembuatan ruang uap tradisional melibatkan dua pelat logam bertempel dengan geometri cermin, memungkinkan desain mulai dari persegi sederhana hingga konfigurasi yang kompleks.Sementara biasanya tidak melebihi 400mm untuk aplikasi pendinginan elektronik, ruang uap dapat mencapai lebar hingga 150mm, menyediakan luas permukaan untuk disipasi panas.Relief atau embossment yang dicetak ke dalam desain pelat mengakomodasi variasi tinggi komponen di sepanjang papan sirkuit cetak.